ModICE-模块连接器外壳&SHS线型连接器
ModICE是一套完整的连接器外壳，为坚固的电子控制模块提供密封的封装解决方案。CIND 1.5mm SHS系统是最基本的互连技术。SHS是一条完整的密封坚固I/O连接器系列。该产品系列设计用于执行电子控制模块的功能，在极端环境条件下，常见的商业和越野车辆和工业设备。
规格
工作温度：-40℃至+125℃ 电流：10安培@85°C 接触电阻：<10mΩ 绝缘电阻：>1000 MΩ 密封：IP 67，IP69K 休克：50克-20脉冲 盐雾：96小时 温湿度循环：320小时 符合RoHS标准
特征
3种不同的外壳尺寸(ME，SE，LEE) 报头配置-18、30、48和60 I/O 集成射频端口的Me报头 集成铁氧体滤波报头 空标题可用 带集成散热器的外壳 通风罩(通气口)
ModICE le外壳提供板大小约为6.00x6.10英寸。以及带有集成铁氧体过滤或空白标题的报头，用于自定义应用程序。此系列连接器外壳提供多个报头配置(30、48和60 I/O)。ModICE le外壳是一个完整的系列连接器外壳，为坚固的电子控制模块提供密封的封装解决方案。
规格
报头配置(30、48和60 I/O) 板的大小约为6.00×6.10英寸。 通风罩(通气口)
特征
带集成散热器的外壳 集成铁氧体滤波报头 自定义应用程序的空白标头
深圳市伟健电子科技有限公司专业致力于国防电子、航空航天、船舶、石油勘探、核能、高铁、特种车辆、兵器、
工控等领域的配套产品供应。
公司主营产品涵盖军工集成电路、军标级连接器、接插件航空继电器、开关、断路器、恒温器、热缩管、导线线缆、航材材料等。
公司采购渠道覆盖全球，主要代理经销品牌有IR、MSC、Broadcom、AEC、Q-Tech、AirBorn、Amphenol、Axon、Glenair、
Honeywell、Itt
cannon、TE、Souriau、Smiths、Leach、Sensata/Klixon、Eaton、Ledex 、Carlisle、Nexans、Harbour、Gore、Drake、PIC Wire、DMC等。
伟健电子秉承以诚信为本、追求卓越、互利共赢的宗旨，满足客户多元化的需求。
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